Cén fáth ar chóir dúinn na vias a plug isteach sa PCB?

Cén fáth ar chóir dúinn na vias a plug isteach sa PCB?

Chun riachtanais na gcustaiméirí a chomhlíonadh, ní mór na poill via sa chlár ciorcad a phlocáil.Tar éis go leor cleachtais, athraítear an próiseas poll breiseán alúmanam traidisiúnta, agus úsáidtear an glan bán chun an táthú friotaíochta agus poll breiseán de dhromchla an bhoird chuaird a chomhlánú, rud a d'fhéadfadh an táirgeadh a dhéanamh cobhsaí agus an caighdeán iontaofa.

Tá ról tábhachtach ag an bpoll maidir le hidirnascadh ciorcaid.Le forbairt an tionscail leictreonach, cuireann sé forbairt PCB chun cinn freisin, agus cuireann sé ceanglais níos airde ar aghaidh le haghaidhMonarú agus cóimeáil PCBteicneolaíochta.Tháinig teicneolaíocht breiseán poll i bhfeidhm, agus ba cheart na ceanglais seo a leanas a chomhlíonadh:

(1) Is leor an copar sa pholl via, agus is féidir an masc solder a phlocáil nó nach ea;

(2) Ní mór go mbeadh stáin agus luaidhe sa pholl via, le ceanglas tiús áirithe (4 miocrón), gan aon dúch in aghaidh solder isteach sa pholl, is cúis le coirníní stáin a bheith i bhfolach sna poill;

(3) Ní mór go mbeadh poll breiseán dúch friotaíochta solder sa pholl via, nach bhfuil trédhearcach, agus ní mór go mbeadh fáinne stáin, coirníní stáin agus árasán ann.

Le forbairt táirgí leictreonacha i dtreo "éadrom, tanaí, gearr agus beag", tá PCB ag forbairt freisin i dtreo ard-dlúis agus deacracht ard.Mar sin, tá líon mór de PCBanna SMT agus BGA le feiceáil, agus éilíonn custaiméirí poill plugála nuair a bhíonn comhpháirteanna gléasta acu, a bhfuil cúig fheidhm acu go príomha:

(1) Chun cosc ​​a chur ar ghearrchiorcad de bharr stáin ag dul tríd an dromchla eilimint le linn PCB thar sádráil tonnta, go háirithe nuair a chuirimid an poll tríd ar an eochaircheap BGA, ní mór dúinn an poll breiseán a dhéanamh ar dtús agus ansin plating óir chun sádráil BGA a éascú. .

(2) Seachain an t-iarmhar flosc sna trí phoill;

(3) Tar éis gléasadh dromchla agus cóimeáil comhpháirteanna an mhonarcha leictreonaic, ba cheart don PCB bhfolús a ionsú chun brú diúltach a dhéanamh ar an meaisín tástála;

(4) Cosc a chur ar an sádróir dromchla ó shreabhadh isteach sa pholl, agus is cúis le sádráil bréagach agus a dhéanann difear don mount;

(5) cosc ​​a chur ar an bead solder ó popping amach le linn an sádrála tonn, agus is cúis le ciorcad gearr.

Réadú na teicneolaíochta poll breiseán le haghaidh via poll

Le haghaidhTionól PCB SMTbord, go háirithe gléasta BGA agus IC, ní mór an breiseán via poll a bheith cothrom, an dronnach agus cuasach móide nó lúide 1mil, agus ní mór go mbeadh aon stáin dearg ar imeall an poll via;D'fhonn freastal ar riachtanais an chustaiméara, is féidir cur síos ar an bpróiseas poll breiseán poll mar multifarious, sreabhadh próiseas fada, rialú próiseas deacair, is minic a bhíonn fadhbanna cosúil le titim ola le linn leibhéalta aer te agus ola glas tástáil friotaíochta solder agus pléascadh ola tar éis. leigheas.De réir na gcoinníollacha táirgthe iarbhír, déanaimid achoimre ar na próisis éagsúla poll breiseán de PCB, agus déanann sé roinnt comparáide agus mionsaothraithe sa phróiseas agus buntáistí agus míbhuntáistí:

Tabhair faoi deara: is é prionsabal oibre leibhéalta aer te ná aer te a úsáid chun an sádróir breise a bhaint ar dhromchla an bhoird chuaird chlóite agus sa pholl, agus tá an sádróir atá fágtha clúdaithe go cothrom ar an eochaircheap, gan bac ar línte solder agus pointí pacáistithe dromchla. , atá ar cheann de na bealaí cóireála dromchla an bhoird chuaird phriontáilte.

1. Próiseas poll breiseán tar éis leibhéalta aer te: táthú friotaíocht dromchla pláta → HAL → poll breiseán → curing.Glactar leis an bpróiseas neamh-plugála le haghaidh táirgeadh.Tar éis leibhéalta aer te, úsáidtear scáileán alúmanam nó scáileán blocála dúch chun an breiseán poll tríd na fortresses go léir a theastaíonn ó chustaiméirí a chomhlánú.Is féidir le dúch poll breiseán a bheith dúch photosensitive nó dúch thermosetting, i gcás an dath céanna de scannán fliuch a chinntiú, is fearr an dúch poll breiseán úsáid a bhaint as an dúch céanna leis an mbord.Is féidir leis an bpróiseas seo a chinntiú nach dtitfidh an poll tríd an ola tar éis leibhéalta aer te, ach tá sé éasca a chur faoi deara go bhfuil an dúch poll breiseán truaillithe ar an dromchla pláta agus míchothrom.Tá sé éasca do chustaiméirí sádráil bréagach a chur faoi deara le linn gléasta (go háirithe BGA).Mar sin, ní ghlacann go leor custaiméirí leis an modh seo.

2. Próiseas poll breiseán roimh leibhéalta aer te: 2.1 poll breiseán le bileog alúmanaim, solidify, meileann an pláta, agus ansin na grafaicí a aistriú.Úsáideann an próiseas seo meaisín druileála CNC chun druileáil a dhéanamh ar an mbileog alúmanaim is gá a phlocáil poll, pláta scáileáin, poll breiseán a dhéanamh, a chinntiú go bhfuil an poll breiseán trí pholl iomlán, dúch poll breiseán, is féidir dúch thermosetting a úsáid freisin.Caithfidh a saintréithe a bheith cruas ard, crapadh beag athrú roisín, agus greamaitheacht maith le balla poll.Is é seo a leanas an próiseas teicneolaíochta: pretreatment → poll breiseán → pláta meilt → aistriú patrún → eitseáil → táthú friotaíocht dromchla pláta.Is féidir leis an modh seo a chinntiú go bhfuil an poll breiseán tríd an bpoll réidh, agus ní bheidh fadhbanna cáilíochta ag leibhéalú aer te, mar shampla pléascadh ola agus titim ola ag imeall an poll.Mar sin féin, éilíonn an próiseas seo ramhrú aon-uaire ar chopar chun tiús copair an bhalla poll a chomhlíonadh le caighdeán an chustaiméara.Dá bhrí sin, tá ceanglais ard aige maidir le plating copar an phláta iomláin agus feidhmíocht an grinder pláta, ionas go gcinnteofar go ndéantar an roisín ar an dromchla copair a bhaint go hiomlán, agus go bhfuil an dromchla copair glan agus nach bhfuil truaillithe.Níl próiseas ramhrú aonuaire ag go leor monarchana PCB, agus ní féidir le feidhmíocht an trealaimh na ceanglais a chomhlíonadh, mar sin is annamh a úsáidtear an próiseas seo i monarchana PCB.

(An scáileán bán síoda) (An líontán scannán stallaphointe)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.