Cad iad na príomhchúiseanna le teip na n-alt solder próiseála cóimeála PCB?

Le forbairt miniaturization agus cruinneas táirgí leictreonacha, tá anDéantúsaíocht cóimeála PCBagus tá dlús cóimeála a úsáideann gléasraí próiseála leictreonacha ag éirí níos airde agus níos airde, tá na hailt solder i gcláir chiorcaid ag fáil níos lú agus níos lú, agus tá na hualaí meicniúla, leictreacha agus teirmidinimiciúla a iompraíonn siad ag fáil níos airde agus níos airde.Tá sé ag éirí níos troime agus tá na ceanglais maidir le cobhsaíocht ag méadú freisin.Mar sin féin, dtiocfar ar an bhfadhb a bhaineann le teip comhpháirteach solder cóimeála PCB sa phróiseas próiseála iarbhír.Is gá anailís a dhéanamh agus a fháil amach an chúis chun teip an chomhpháirteach solder a sheachaint ó tarlú arís.

Mar sin inniu, tabharfaimid isteach duit na príomhchúiseanna le teip na n-alt solder próiseála cóimeála PCB.

Na príomhchúiseanna le teip na n-alt solder próiseála cóimeála PCB:

1. Bioráin chomhpháirt lag: plating, truailliú, ocsaídiú, coplanarity.

2. pads PCB bochta: plating, truailliú, ocsaídiú, warpage.

Lochtanna cáilíochta 3.Solder: comhdhéanamh, neamhíonacht faoi bhun, ocsaídiú.

4. Lochtanna cáilíochta flux: flosc íseal, creimeadh ard, SIR íseal.

5. Lochtanna rialaithe paraiméadar próisis: dearadh, rialú, trealamh.

6. Lochtanna ábhar cúnta eile: greamacháin, gníomhaire glanadh.

Modhanna chun cobhsaíocht na n-alt solder cóimeála PCB a mhéadú:

Áirítear le turgnamh cobhsaíochta joints solder cóimeála PCB turgnamh cobhsaíochta agus anailís.

Ar thaobh amháin, is é an cuspóir atá aige ná leibhéal cobhsaíochta feistí ciorcaid chomhtháite cóimeála PCB a mheas agus a aithint, agus paraiméadair a sholáthar do dhearadh cobhsaíochta an mheaisín iomláin.

Ar an láimh eile, i bpróiseas naTionól PCBpróiseáil, is gá feabhas a chur ar chobhsaíocht na n-alt solder.Éilíonn sé seo anailís a dhéanamh ar an táirge teip, chun an modh teip a fháil amach, agus anailís a dhéanamh ar an gcúis teip.Is é an cuspóir an próiseas deartha, paraiméadair struchtúracha, próiseas táthú a athbhreithniú agus a fheabhsú, agus feabhas a chur ar an toradh próiseála cóimeála PCB.Is é modh teip na hailt solder cóimeála PCB an bonn chun a shaolré timthriall a thuar agus a mhúnla matamaitice a bhunú.

I bhfocal, ba cheart dúinn cobhsaíocht na n-alt solder a fheabhsú agus toradh táirgí a fheabhsú.

Tá PCBFuture tiomanta do sholáthar ardchaighdeáin agus eacnamaíochSeirbhís cóimeála PCB Aon-staddo chustaiméirí uile an domhain.Le haghaidh tuilleadh eolais, seol ríomhphost chuigservice@pcbfuture.com.