Thug nuálaíochtaí teicneolaíochta Apple roimhe seo deiseanna ollmhóra chun slabhra tionscal PCB a athstruchtúrú.Is dóichí go dtabharfaidh an iphone 8 isteach teicneolaíochtaí nua cosúil le boird iompróra, rud a fhágann go n-osclófar babhta nua de réabhlóid motherboard.Forluífidh athchumrú línte táirge ar chúlra na hacmhainne domhanda ag aistriú soir.Tabharfaidh slabhra an tionscail deiseanna nua iontrála isteach.Ina theannta sin, tá fuinneamh cinéiteach nua agus sean á athrú ag an sruth de PCB, agus tá an t-éileamh ag méadú.
Leictreonaic feithicleach: tá treocht na hintleachta do-stoptha, agus cuireann naisc in aghaidh an tsrutha deiseanna stairiúla isteach
Faoi threocht na leictreonaice agus na hintleachta, tá gluaisteán ag dul faoi phróiseas faisnéise, agus táthar ag súil go dtiocfaidh an fón póca sealaíochta chun bheith ina chineál nua de chríochfort cliste.I gcomparáid le fóin chliste, táthar ag súil go dtiocfaidh gluaisteán chun bheith ina fhórsa tiomána tábhachtach eile i margadh iartheachtach leathsheoltóirí agus feistí éighníomhacha.Ag baint leasa as teacht an mhargaidh iartheachtach agus an timpeallacht bheartais fhabhrach, táthar ag súil go dtiocfaidh dlús le logánú an tsrutha.
Am postála: Deireadh Fómhair-20-2020