Tar éis dúinn dearadh a dhéanamh ar anBord PCB, ní mór dúinn próiseas cóireála dromchla an bhoird chuaird a roghnú.Is iad na próisis chóireála dromchla a úsáidtear go coitianta ar an mbord ciorcad ná HASL (próiseas spraeála stáin dromchla), ENIG (próiseas óir tumoideachais), OSP (próiseas frith-ocsaídiúcháin), agus an dromchla a úsáidtear go coitianta Conas ba cheart dúinn an próiseas cóireála a roghnú?Tá muirir éagsúla ag próisis éagsúla cóireála dromchla PCB, agus tá na torthaí deiridh difriúil freisin.Is féidir leat a roghnú de réir an staid iarbhír.Lig dom a insint duit faoi na buntáistí agus na míbhuntáistí a bhaineann leis na trí phróiseas cóireála dromchla éagsúla: HASL, ENIG, agus OSP.
1. HASL (Próiseas spraeála stáin dromchla)
Tá an próiseas spraeála stáin roinnte ina stáin spraeála luaidhe agus spraeála stáin saor ó luaidhe.Ba é an próiseas spraeála stáin an próiseas cóireála dromchla is tábhachtaí sna 1980í.Ach anois, roghnaíonn níos lú agus níos lú boird chiorcaid an próiseas spraeála stáin.Is é an chúis go bhfuil an bord ciorcad sa treo "beag ach iontach".Beidh droch-liathróidí solder mar thoradh ar phróiseas HASL, comhpháirt stáin pointe liathróid nuair a dhéantar táthú fíneáilNa seirbhísí Tionóil PCBgléasra chun caighdeáin agus teicneolaíocht níos airde a lorg maidir le cáilíocht táirgthe, is minic a roghnaítear próisis cóireála dromchla ENIG agus SOP.
Na buntáistí a bhaineann le luaidhe-spraeála stáin : praghas níos ísle, feidhmíocht táthú den scoth, neart meicniúil níos fearr agus snasta ná stáin spraeála luaidhe.
Míbhuntáistí stáin luaidhe-spraeála: tá miotail throma luaidhe i stáin spraeáilte, nach bhfuil neamhdhíobhálach don chomhshaol i dtáirgeadh agus nach féidir leo meastóireacht a dhéanamh ar chosaint an chomhshaoil mar ROHS.
Na buntáistí a bhaineann le spraeáil stáin saor ó luaidhe: is féidir le praghas íseal, feidhmíocht táthú den scoth, agus sách neamhdhíobhálach don chomhshaol, pas a fháil ar ROHS agus meastóireacht eile ar chosaint an chomhshaoil.
Míbhuntáistí spraeála stáin saor ó luaidhe: níl neart meicniúil agus snasta chomh maith le spraeáil stáin saor ó luaidhe.
An míbhuntáiste coitianta HASL: Toisc go bhfuil maoile dromchla an bhoird stáin-spraeála bocht, níl sé oiriúnach le haghaidh bioráin sádrála le bearnaí fíneáil agus comhpháirteanna atá ró-bheag.Déantar coirníní stáin a ghiniúint go héasca i bpróiseáil PCBA, rud is dóichí go gcuirfí ciorcaid ghearr ar chomhpháirteanna le bearnaí fíneáil.
2. ENIG（Próiseas fiachmhúchta ór)
Is próiseas cóireála dromchla chun cinn é próiseas fiachmhúchta ór, a úsáidtear go príomha ar chláir chiorcaid le riachtanais nasc feidhmiúla agus tréimhsí stórála fada ar an dromchla.
Buntáistí ENIG: Níl sé éasca a ocsaídiú, is féidir é a stóráil ar feadh i bhfad, agus tá dromchla cothrom aige.Tá sé oiriúnach chun bioráin agus comhpháirteanna mín-bhearna a shádráil le hailt sádrála beaga.Is féidir reflow a athdhéanamh go leor uaireanta gan a solderability a laghdú.Is féidir é a úsáid mar fhoshraith le haghaidh nascáil sreang COB.
Míbhuntáistí ENIG: Ardchostas, neart táthú bocht.Toisc go n-úsáidtear an próiseas plating nicil electroless, tá sé éasca an fhadhb diosca dubh a bheith agat.Ocsaídíonn an ciseal nicil le himeacht ama, agus is ceist í an iontaofacht fadtéarmach.
3. OSP (próiseas frith-ocsaídiúcháin)
Is scannán orgánach é OSP atá déanta go ceimiceach ar dhromchla copar lom.Tá friotaíocht frith-ocsaídiúcháin, teasa agus taise ag an scannán seo, agus úsáidtear é chun an dromchla copair a chosaint ó mheirge (ocsaídiú nó vulcanization, etc.) sa ghnáth-thimpeallacht, atá comhionann le cóireáil frith-ocsaídiúcháin.Mar sin féin, sa sádráil ardteochta ina dhiaidh sin, ní mór an scannán cosanta a bhaint go héasca ag an flosc, agus is féidir an dromchla copar glan nochta a chomhcheangal láithreach leis an sádróir leáite chun comhpháirteach solder soladach a fhoirmiú i dtréimhse an-ghearr.Faoi láthair, tá méadú suntasach tagtha ar líon na gclár ciorcad a úsáideann próiseas cóireála dromchla OSP, toisc go bhfuil an próiseas seo oiriúnach do bhoird chiorcaid ardteicneolaíochta agus cláir chiorcaid ardteicneolaíochta.Mura bhfuil aon cheanglas feidhme nasc dromchla nó teorainn ama stórála ann, is é próiseas OSP an próiseas cóireála dromchla is idéalach.
Buntáistí OSP:Tá na buntáistí uile a bhaineann le táthú copar lom.Is féidir dromchla nua a chur ar an mbord éagtha (trí mhí) freisin, ach de ghnáth tá sé teoranta d'am amháin.
Míbhuntáistí OSP:Tá OSP so-ghabhálach d'aigéad agus do thaise.Nuair a úsáidtear é le haghaidh sádrála reflow tánaisteach, ní mór é a chríochnú laistigh de thréimhse áirithe ama.De ghnáth, beidh éifeacht an dara sádrála reflow bocht.Má tá an t-am stórála níos mó ná trí mhí, ní mór é a athdhromchlú.Bain úsáid as laistigh de 24 uair an chloig tar éis an pacáiste a oscailt.Is ciseal inslithe é OSP, mar sin ní mór an pointe tástála a phriontáil le greamaigh solder chun an ciseal OSP bunaidh a bhaint chun teagmháil a dhéanamh leis an bpointe bioráin le haghaidh tástála leictreachais.Teastaíonn athruithe móra sa phróiseas tionóil, déanann iniúchadh ar dhromchlaí copair amh dochar do TFC, is féidir le tóireadóirí TFC ró-thofa damáiste a dhéanamh don PCB, réamhchúraimí láimhe a éileamh, tástáil TFC a theorannú agus atrialltacht tástála a laghdú.
Is é an méid thuas ná an anailís ar phróiseas cóireála dromchla boird chiorcaid HASL, ENIG agus OSP.Is féidir leat an próiseas cóireála dromchla a roghnú le húsáid de réir úsáid iarbhír an bhoird chuaird.
Má tá aon cheist agat, tabhair cuairt le do thoilwww.PCBFuture.comchun tuilleadh eolais a fháil.
Am postála: Jan-31-2022